Az elektronikai ragasztók nélkülözhetetlen segédanyagok az elektronikai iparban. Az olyan funkciók révén, mint a ragasztás, a tömítés, az öntözés, a bevonat, a vezetőképesség, a hővezetőképesség és a szigetelés, növelik az elektronikai termékek megbízhatóságát, stabilitását és élettartamát. Alkalmazásaik több területet is lefednek, beleértve az elektronikus alkatrészek rögzítését, a hőelvezető modulok telepítését és a nagyfeszültségű szigetelésvédelmet, amelyek alapvető támogatást nyújtanak az elektronikai berendezések bonyolult környezetben történő működéséhez. Az elektronikus ragasztókat főként szilikon, epoxi, akril és poliuretán ragasztókra osztják, amelyek közül a szilikon és epoxi ragasztók széles körben használatosak kiváló teljesítményük miatt. Az elektronikus ragasztók a piaci piramis csúcsát foglalják el, magas hozzáadott értékkel, fejlett technológiával és kiemelkedő teljesítménnyel büszkélkedhetnek, és valóban megérdemlik a csúcstechnológiás gyártás „koronaékszere” címet.
Elektronikus ragasztópiaci alkalmazások besorolása Az elektronikus ragasztópiaci alkalmazás három fő kategóriába sorolható: elektronikus összeszerelés, félvezető csomagolás és optikai kijelző. ⑴ Az elektronikus összeszerelés általában a következőket tartalmazza: okostelefonok, laptopok/táblagépek, TWS fülhallgatók, intelligens hangszórók, hordható eszközök, AR/VR, autóelektronika/drone elektronika, 5G kommunikáció és a tárgyak internete. Az érintett alkatrészek közé tartoznak a kamerák, hangszórók, fedőlemezek, képernyők és előlapok. A főbb ragasztótípusok közé tartoznak az epoxi szerkezeti ragasztók, a két-komponensű akrilát szerkezeti ragasztók, az UV-ragasztók, az anaerob ragasztók, a pillanatragasztók, a poliuretán ragasztók (szerkezeti ragasztók, PUR-ragasztók) és a szilikonos, hővezető szigetelő- és konzerváló szilikon ragasztók. (2) A félvezető csomagolási alkalmazások integrált áramköri csomagolásra és LED-csomagolásra oszthatók. Az integrált áramkörök csomagolásában használt ragasztók közé tartoznak az alátöltő ragasztók, a felületre szerelhető ragasztók/dámragasztók, a stancolt ragasztók és a hővezető interfész anyagok (polimerek). A LED-es csomagolásban használt ragasztók közé tartoznak a kapszulázó szilikon és epoxi ragasztók. (3) Az optikai kijelzőragasztók (OCA/LOCA) LCD- vagy OLED-kijelzők, érintőrétegek, fedőlemezek stb. ragasztására szolgálnak, és a kijelzőmodulok nélkülözhetetlen anyagai.
Hazám elektronikai ragasztóiparának és a piac méretének elemzése Az elektronikai gyártási lánc kulcsfontosságú láncszemeként az elektronikus ragasztók gyors növekedést mutattak az elmúlt években a technológiai fejlesztések és a későbbi kereslet hatására. A China Adhesives and Hesive Tapes Industry Association statisztikái és elemzései szerint országomban az elektronikus ragasztók teljes felhasználása jelenleg körülbelül 20 000 tonna, a piac mérete körülbelül 12 milliárd jüan. A fogyasztás a ragasztóipar teljes kibocsátásának mintegy 0,2%-át, a piac mérete pedig a teljes kibocsátási érték mintegy 10%-át teszi ki. Konkrétan, az alkalmazási kategóriák szerinti piac méretét tekintve a félvezető csomagolóragasztók és az optikai kijelzőragasztók viszonylag nagy piaci részesedéssel rendelkeznek; a termékrendszert tekintve az akrilát, szilikon és epoxi rendszerek viszonylag nagy piaci részesedéssel rendelkeznek; és a hazai és külföldi márkák piacának méretét tekintve az elektronikus ragasztók általános önellátási aránya mindössze 30%, a félvezető csomagolóanyagok és az optikai kijelző ragasztók önellátási aránya alacsonyabb, a világítás és az elektronikai szerelvények önellátási aránya pedig magasabb.
Az elektronikus ragasztótechnológia fejlődési irányai és jövőbeli kilátásai
Az elektronikus ragasztók alkalmazási forgatókönyveinek folyamatos bővülésével, valamint a downstream technológiák és folyamatok folyamatos innovációjával a Kínai Ragasztó- és Ragasztószalagok Ipari Szövetsége úgy véli, hogy az elektronikus ragasztótechnológia fejlődési trendjei országomban a következők:
1. Az elektronikai termékek gyors fejlődésével a miniatürizálás, az integráció és a hordozhatóság tekintetében az elektronikus ragasztók hővezető képességére, ragasztóképességére és speciális funkcióira vonatkozó követelmények egyre szigorodnak, az elektronikus ragasztók funkciói pedig egyre változatosabbak lesznek.
2. Az eljárási és teljesítménykövetelmények alapján az alátöltő ragasztóknak rendelkezniük kell a könnyű kezelhetőség, a gyors folyás, a gyors kikeményedés, a hosszú élettartam, a nagy kötési szilárdság és az alacsony modulus alapvető jellemzőivel, ugyanakkor meg kell felelniük a töltőanyag tulajdonságaira, kompatibilitására és újradolgozhatóságára vonatkozó követelményeknek.
3. Erőteljesen fejlesszenek ki vezetőképes ragasztókat, amelyek nagy vezetőképességgel, nagy kötési szilárdsággal és szobahőmérsékleten keményedő nagy stabilitással rendelkeznek; új vezetőképes töltőanyagok kifejlesztése; új vezetőképes ragasztós kikeményítő rendszerek kifejlesztése; és rugalmas vezetőképes ragasztókat fejlesztenek ki, amelyek kiválóan tapadnak nyújtható felületekhez és elektronikus alkatrészekhez.
4. Az optikai kijelzőkben használt ragasztókhoz az olyan alapvető jellemzők mellett, mint a nagy fényáteresztő képesség, az alacsony homályosság, a hordozóhoz közeli törésmutató és a jó tapadás, megkövetelik a stabilitást az íves felületekhez való ragasztáskor, a nagy folyóképességet, a dinamikus és statikus hajlítási teljesítményt, valamint az optikai fejlesztési tulajdonságokat.
5. Az elektronikus ragasztók minőségének és teljesítményének javításának lényege a nagy-tisztaságú, szűk molekulatömeg-eloszlású mátrixgyanták alkalmazása, a gömb alakú töltőanyagokkal való keverés, a speciális edzési technológiák alkalmazása, a speciális szerkezetű térhálósító szerek tervezése és elkészítése, valamint a precíz gyártási folyamatok végrehajtása.
Az elektronikai ipar kulcsfontosságú anyagaként az elektronikai ragasztók fejlesztése mélyen összefonódik az olyan downstream területek technológiai iterációival, mint az elektronikus információ, a félvezetők és az új energia. Jelenleg az iparág három alapvető trendet mutat: az innováció-vezérelt fejlesztést, a zöld átalakulást és a piacbővítést. A jövőben várhatóan kettős léptékű és minőségi ugrást ér el a technológiai áttörések és az alkalmazásbővítés révén.
